(资料图片仅供参考)
哈焊华通融资融券信息显示，2023年1月10日融资净买入2.3万元；融资余额3810.93万元，较前一日增加0.06%。
融资方面，当日融资买入57.83万元，融资偿还55.53万元，融资净买入2.3万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3810.93万元。
哈焊华通融资融券交易明细（01-10）
哈焊华通历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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哈焊华通融资融券信息显示，2023年1月10日融资净买入2.3万元；融资余额3810.93万元，较前一日增加0.06%。
融资方面，当日融资买入57.83万元，融资偿还55.53万元，融资净买入2.3万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3810.93万元。
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